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底部填充膠
低溫環氧膠具有固化速度快，低溫固化，常溫下流動性好，粘接強度高等特點。其主要應用于電子零件的粘接補強、密封防水、元器件保護等，同時可以與熱敏元器件加絨。
底部填充膠，產品具有流動性好，可靠性高和易維修等特點，主要應用于各種 CSP/BGA 底部填充，可為 BGA 或 CSP 提供極佳的防機械沖擊和防老化沖擊保護。
底部填充膠
低溫環氧膠具有固化速度快，低溫固化，常溫下流動性好，粘接強度高等特點。其主要應用于電子零件的粘接補強、密封防水、元器件保護等，同時可以與熱敏元器件加絨。
底部填充膠，產品具有流動性好，可靠性高和易維修等特點，主要應用于各種 CSP/BGA 底部填充，可為 BGA 或 CSP 提供極佳的防機械沖擊和防老化沖擊保護。
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